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技術特點：
● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性，可實現 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
● 雙主軸三工位全自動減薄機，可與單軸拋光機、保護膜處理設備組成聯機系統，實現晶圓減薄到去應力技術的一體化；配備自主、優化的 12 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備 SECS/GEM 聯網功能。
性能指標：
| WG-1251自動減薄機 | |||
| 磨削方式 | 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削 | ||
| 結構方式 | 1根主軸, 3個承片臺,1回轉工作臺 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.?300(Φ8″-Φ12″) | |
| 磨輪直徑 | mm | Φ300 | |
| 主軸 | 主軸數量 | - | 2 |
| 主軸功率 | KW | 7.5 | |
| 主軸轉速 | rpm | 1000-4000 | |
| Z軸行程 | mm | 120 | |
| Z軸分辨率 | μm | 0.1 | |
| 承片臺 | 裝片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片臺類型 | - | 多孔陶瓷式（8/12寸兼容） | |
| 轉速 | rpm | 0-300 | |
| 承片臺數量 | 套 | 3 | |
| 減薄精度 | 片內厚度偏差 | μm | ≤3 |
| 片間厚度偏差 | μm | ≤±3 | |
| 表面粗糙度斤 | μm | ≤0.002(#20000 wheel,Si) | |
| 設備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1445×3330×1895 |
| 設備重量 | kg | 約4700 | |
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