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• 2025-06-21

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• 2025-06-18

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• 2025-06-18

• ·擬募資49.65億！一半導體硅片公司IPO獲受理
• 2025-06-16

• ·TGV技術與TSV技術：半導體封裝領域的關鍵技術角逐
• 2025-06-11

• ·繼最大碳化硅基地投產后，長飛先進又有新合作！
• 2025-06-11

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• 2025-06-10

• ·比亞迪、中微入股！這家先進陶瓷、半導體零部件企業開啟上市征程！
• 2025-06-09

• ·國產碳化硅厲害了！兩家企業分別獲國際大獎
• 2025-06-09

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• 2025-06-09

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• 2025-06-07

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• 2025-06-05

• ·透明陶瓷技術的引入可推進半導體行業的發展——訪中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員李..
• 2025-06-05

• ·立方碳化硅微粉供應商：西安博爾新材料有限責任公司入駐粉享通
• 2025-06-04

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• ·玻璃通孔（TGV）技術賦能扇出型封裝：推動半導體封裝技術新變革
• 2025-06-04

• ·20億美元“打水漂”？日本大廠終止碳化硅業務計劃
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• 2025-05-30

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• 2025-05-29

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• 2025-05-28