中國粉體網訊 近日，上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）IPO申請獲上交所受理。
據了解，上海超硅主要從事全球半導體市場需求最大的300mm和200mm半導體硅片的研發、生產、銷售，同時還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業務。公司擁有設計產能70萬片/月的300mm半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅片生產線，產品已量產應用于先進制程芯片，包括NANDFlash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存儲芯片、邏輯芯片等。
半導體硅片領域
上海超硅的主要產品包括300mm、200mm半導體硅片，以市場需求較大的P型硅片產品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。其中，300mm半導體硅片產品包括拋光片和外延片，200mm半導體硅片產品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。
300mm半導體硅片：300mm拋光片廣泛用于NORFlash、NANDFlash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，公司已和全球HBM頭部公司客戶D展開合作；300mm外延片為薄層外延片，主要應用于CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、CIS器件等，多家境內外知名半導體企業已批量使用或正在認證該產品。
200mm半導體硅片：200mm拋光片以Low-COP和COP-Free拋光片為主，用于各類CMOS邏輯電路、BCD產品、模擬電路及PMIC產品等；200mm外延片用于CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、PowerMOSFET、CIS器件的生產；200mm氬氣退火片用于各類CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、DDIC模擬電路等，公司是目前全球少數穩定供應200mm氬氣退火片的硅片制造企業之一；200mm SOI硅片用于MEMS、功率器件、壓力傳感器和CMOS邏輯電路等產品的生產。
全球半導體硅片行業市場集中度比較高，少數國際龍頭企業占據著絕大部分的市場份額，中國大陸半導體硅片制造企業在單家企業市場規模和生產技術水平上與全球龍頭企業均存在一定差距。上海超硅憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，已與全球前20大集成電路企業中的18家建立了批量供應的合作關系，在行業內擁有較高知名度，2024年其占全球半導體硅片市場份額為1.60%。
受托加工業務領域
硅片再生：公司的硅片再生業務是針對表面膜層、表面圖形等方面存在一定缺陷的硅片，經過去膜、腐蝕、拋光、清洗、檢測等工序進一步加工，滿足了客戶的硅片重復利用需求，有利于公司為客戶提供綜合一體化服務，有效增強客戶粘性。
硅棒后道加工：硅棒后道加工業務中，公司接受客戶委托，以客戶提供的單晶硅棒為原材料，完成切片、研磨、拋光等后道加工工序并交付半導體硅片，收取委托加工費用，該業務主要目的為提高產能利用率與資產使用效率。
募集資金49.65億
據招股書顯示，上海超硅本次擬公開發行股票不超過207,600,636股（超額配售選擇權行使前），占發行后總股本的比例不低于15%，擬募資49.65億元。
本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行。如本次發行成功，募集資金凈額擬用于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產項目（29.65億元）、高端半導體硅材料研發項目（5.81億元）以及補充流動資金（14.19億元）。
業績增長與發展驅動
報告期內，上海超硅的主營業務收入呈現快速增長態勢：2022年、2023年、2024年分別實現主營業務收入9.09億元、9.23億元和13.22億元，其中300mm硅片收入占比從36.33%提升至54.01%，成為營收增長的主要驅動力。
公司營收增長的背后是產能的持續釋放和客戶認證的突破。300mm生產線于2020年第四季度正式供貨，2024年產能利用率顯著提升；200mm硅片在保持傳統市場優勢的同時，SOI硅片等新產品實現批量供貨。
其中，集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產項目將助力公司產能擴張，滿足一流集成電路客戶的需求期望；高端半導體硅材料研發項目將持續提升公司研發能力；補充流動資金有助于增強公司資金實力，進一步完善公司的產品結構，助力公司更快實現經營戰略目標。
參考來源：上海超硅半導體招股說明書；上海超硅半導體官網
(中國粉體網編輯整理/九思)
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