高介電低損耗玻璃通孔材料研究進展

中國粉體網訊  先進三維集成被認為是后摩爾時代集成電路發展的主要技術途徑。玻璃通孔（TGV）互聯技術具有成本低、高頻損耗小、熱膨脹系數可調、機械穩定性強、集成度高等顯著優勢，已成為國內外研究的熱點，被英特爾譽為“新的游戲規則改變者”，在射頻器件、光電系統集成等領域具有廣泛的應用前景。

玻璃通孔技術，簡單來說，是在玻璃基板上制作微小通孔并填充金屬，以此實現電氣連接與信號傳輸。而高介電低損耗的特性，讓這種材料在電子領域優勢盡顯。高介電常數使玻璃通孔能有效增強電場強度，利于信號傳輸與存儲；低介電損耗則極大減少了信號傳輸中的能量損失，保障信號完整性。​

TGV材料的優勢在多個方面得以體現。在高頻性能上，其表現堪稱卓越。以5G通信為例，高頻信號傳輸對材料要求嚴苛，TGV材料憑借低介電損耗，大幅降低信號損耗，提升通信質量，為5G網絡的高效運行提供堅實支撐。在封裝密度方面，TGV材料可實現芯片或電路元件的堆疊封裝，顯著提高封裝密度。在智能手表等小型化設備中，這種特性使得在有限空間內集成更多功能成為可能，讓設備在小巧的同時性能強勁。同時，玻璃基板成本相對較低，且TGV技術從長遠看提高了生產效率、降低了維護成本，整體具備良好的成本效益。​

為強化行業信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，中國建筑材料科學研究總院特種光電材料重點實驗室主任蔡華將作題為《高介電低損耗玻璃通孔材料研究進展》的報告，分享其關于TGV技術的關鍵研究。

專家簡介：

蔡華，博士，教授級高級工程師，現任建筑材料行業特種光電材料重點實驗室主任、“十四五”國家重點研發計劃項目首席科學家，中國科協評審專家、北京市科委專家，2023年入選北京市高層次創新創業人才支持計劃科技新星計劃。從事特種玻璃纖維光電成像材料、玻璃基微納結構功能材料研究，主持國家重點研發計劃、國家科技計劃、國家自然科學基金等8項國家級項目；榮獲省部級科技發明一等獎2項、二等獎2項；申請國際發明專利2項，國家發明專利28項；授權國際發明專利2項，國家發明專利16項；在The Innovation、Ceram. Int.、Materials、ACS Appl. Mater. Interfaces等期刊上，發表SCI/EI論文50余篇。

參考來源:

張迅.三維集成電子封裝中TGV技術及其器件應用進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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