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推薦突破傳統封裝瓶頸！TGV技術與三維集成無源器件融合開啟半導體新時代

中國粉體網訊在半導體產業持續追求高性能、小型化和集成化的征程中，玻璃通孔（TGV）技術與三維集成無源器件脫穎而出，成為推動行業發展的關鍵力量。這兩項技術的融合，不僅為芯片封裝和系統集成帶來了革命性的變化，也為眾多前沿應用領[更多]

資訊玻璃基板半導體 TGV 封裝芯片

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