中國粉體網訊 近日，聯瑞新材發布2022年年度報告，2022年度，公司實現營業收入 66,195.42萬元，同比增長5.96%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤 18,824.05萬元，同比增長8.89%。
聯瑞新材主要會計數據
據了解，聯瑞新材公司研發、制造、銷售以硅基氧化物填料、鋁基氧化物球形填料為核心產品的無機非金屬粉體填料，具有技術新、工藝新、應用新、測試條件復雜且更新快等特點，屬于新型的跨領域、跨學科、跨專業的尖端機能材料。產品應用于電子電路基板、芯片封裝材料、新型絕緣制品、導熱界面材料、膠粘劑、蜂窩陶瓷、3D打印、齒科材料等行業，服務于5G裝備、消費電子、汽車工業、航空航天、特高壓傳輸、增材制造、齒科健康等領域。
報告顯示，聯瑞新材產品屬于新材料行業。新材料產業的研發投入大、周期長，關鍵核心材料對外依存度高，全產業鏈構建尚不完善，創新發展也面臨諸多約束與瓶頸。作為國民經濟的先導性產業和高端制造等的關鍵保障，是國家之間戰略競爭的焦點，“一代材料、一代產業、一代發展”，從公司產品的應用歷程可以看出，每一次社會生產力的發展，都會伴隨著新材料行業的蓬勃發展，作為新材料的硅基氧化物和鋁基氧化物等功能性粉體材料得到了快速發展。下游應用領域的拓展及應用要求的提升，推動著新材料市場需求的穩定增長和新材料技術的快速提升，持續向專、精、特、新方向發展；產品類別逐漸增多，呈復合多樣性發展，屬于典型的跨領域、跨專業、跨學科；功能性填料行業整體呈現增長的趨勢。加快發展新材料，對推動技術創新，支撐產業升級，建設制造強國具有重要的戰略意義。
在半導體封測行業，半導體的應用領域非常廣泛，涵蓋了通信設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天等，拉動了覆銅板、疊加封裝的芯片、熱界面材料等行業的需求增長，進而帶動了先進芯片封裝材料、液態灌封材料，高頻高速覆銅板的增長，進而對于更低 CUT 點、更加緊密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如 Low Df（低介質損耗）等特性的球形硅微粉、高純球形氧化鋁粉需求的增加。聯瑞新材依靠核心技術生產的球形功能性陶瓷粉體填料具有行業領先的電性能、低CUT點、高填充率、高純度等優良特性，精準滿足新一代5G通信用高頻高速基板以及新一代芯片封裝材料的低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱、高導熱、高可靠性的要求。
在環保節能以及光伏行業，光伏景氣推動太陽能電池銷量增長，預計 2025 年市場空間保守達270GW。有機硅膠黏劑具有良好的耐候性、密封性、電絕緣性等特點，在電池組件封裝生產中得到廣泛應用。受益于國家環保標準的實施，環保型膠黏劑和人造石英板等行業得到較好的發展機遇，應用于橋梁和高層建筑、汽車點火線圈封裝、風力發電機等領域的特種膠黏劑得到快速發展。
在新能源車動力電池和熱界面材料領域，膠粘劑有效提升動力電池性能，在動力電池組裝中，膠粘劑廣泛應用于PACK密封、結構粘接、結構導熱、電池灌封等方面，提供安全防護、輕量化設計、熱管理等功能，為動力電池實現持久、穩定、高效、安全的運行起到了關鍵性作用。新能源車市場景氣上行，動力電池需求日益升高，將拉動新能源車動力電池膠粘劑用導熱粉體填料需求量快速增長。另外，隨著5G通信設備、高端智能手機等電子產品功能日趨復雜且小型化發展趨勢，解決電子產品核心部件發熱散熱問題成為當務之急，帶動了能夠滿足其散熱升級需求的熱界面材料的發展，催生作為導熱填料的球形氧化鋁粉不僅在需求量上保持持續增長，而且對于該填料的純度、粒度、多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，導熱填料的市場需求及發展前景日趨明顯。
在新應用領域，聯瑞新材產品長期應用于電工絕緣材料，隨著國家電網對于絕緣件的耐氣候要求，極端條件下局放標準的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明顯，經過特殊顆粒設計的填料在解決絕緣件在更加惡劣的氣候環境中強度提升、局放降低等方面效果顯著。微米級、亞微米級球形硅微粉在 3D打印材料、齒科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面積、高流動性、適宜的光學特性等特點，對于制品的性能有了大幅度地提升。
來源：聯瑞新材2022年年報
（中國粉體網編輯整理/初末）
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