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PVD-Auroflux6/8吋薄膜沉積設備品牌
盛吉盛產地
浙江樣本
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Auroflux 設備適用于Si/SiC/GaN基功率器件6/8寸晶圓金屬互聯層薄膜淀積工藝。該機臺為多腔室前后雙平臺結構實現晶圓安全準確傳輸,支持多工藝模塊,能夠進行全自動工藝處理. 其中主要工藝為晶圓表面預清洗和金屬薄膜沉積.廣泛應用于集成電路,化合物半導體,功率半導體以及MEMS等領域。當前主要薄膜沉積工藝如下:
AlCu/AlSiCu/Ti/TiN/Hot Al
Ni/Cr/Au/Ag/Ta/Cu/AlN/ALSCN
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