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WG-1251全自動(dòng)減薄機(jī)品牌
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技術(shù)特點(diǎn)
利用粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質(zhì)的穩(wěn)定性，可實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
性能指標(biāo)
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