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技術特點
●背面減薄到去除應力一體化，縮短了加工以外的作業時間，可以穩定地實施厚度在50μm以下晶圓的薄型化加工和傳輸。
●三主軸四工位全自動減薄機，具備晶圓粗磨、精磨、拋光、傳輸、清洗、撕貼膜全自動精密減薄工藝能力。第三軸可實現干式拋光加工/超精密研削加工（特殊選項）的多樣化應用。
性能指標
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