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介紹：金剛石是由碳原子以四面體結構緊密排列形成的晶體，具有極高的硬度、優異的熱導率和寬光學透明范圍。它是目前已知*硬的天然材料，同時在高溫高壓條件下可以通過人工合成。
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應用：金剛石廣泛用于切割、鉆探、磨削等工業加工，以及高功率電子器件的散熱、量子計算和光學窗口等高科技領域。由于其優異的物理特性，還被用于生物傳感器、醫療器械和高端珠寶制造。
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金剛石多晶 | ||||
尺寸 | 10*10 mm | 1英寸-25.4mm | 2英寸-50.8mm | 4英寸-100mm |
厚度* | 0.1~0.5 mm | |||
生長方式 | 微波等離子化學氣象沉積MPCVD | |||
晶片狀態 | 研磨 ∣ 單拋 ∣ 雙拋 | |||
拋光粗糙度(AFM,5*5μm) | 1~10nm | |||
熱導率 | 1000-2000W/m.K | |||
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金剛石多晶 | |
晶體結構 | 立方晶體 |
禁帶寬度(eV) | 5.47eV |
熔點（℃） | 4027℃ |
莫氏硬度(mohs) | 10 |
熱導率(W·cm-1·℃-1) | 20W·cm-1·℃-1 |
熱膨脹系數(℃-1) | 0.8×10-6 |
晶格常數(nm) | 0.3567 |
電子遷移率（cm-2·V-1·s-1） | 1600 |
擊穿電場(MV·cm-1) | 10 |
JFM指數（power） | 5330 |
BFM指數(SW) | 14860 |
BHFM指數(RF) | 1080 |
折射率 | 2.417 |
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