一、設備概述

主要應用于各類電子元器件、二極管、整流橋、汽車電子等產品在石墨治具夾持下，結合錫膏、焊片等相關焊料在真空及氣氛保護環境下進行燒結工藝的生產。如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。極大降低在生產過程產生的空洞率，使燒結后的產品空洞率在3%以下。

二、指標參數：

三、設備主要特點和優勢

1、真空環境下的焊接，真空度＜5Pa。
2、低活性助焊劑的焊接環境。
3、觸摸屏的操控加上專業的軟件控制，達到好的操作體驗。
4、高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。
5、溫度設置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術，實現快速降溫效果。
7、四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的有效測量。為工藝調校提供支持。
8、可選擇甲酸、氫氣、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。為每一個產品的焊接過程進行視頻錄像，為以后的質量跟蹤反饋提供強有力的證據，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數據支持。
10、**溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、甲酸真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、多項系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。