一、設備概述：

臥式擴散爐設備可應用于集成電路、分立器件、 POWER、 MEMS等多種領域，適用于4-8英寸晶圓芯片的氧化、擴散、GPP、退火、合金等工藝。

擴散工藝是在高溫條件下，利用熱擴散原理將雜質元素按要求的深度摻入硅襯底中，使其具有特定的濃度分布，達到改變材料的電學特性，形成半導體器件結構的目的。可用于制作PN結或構成集成電路中的電阻、電容、二極管和晶體管等器件。

二、設備參數(shù)類型：

三、設備主要特點和優(yōu)勢

1★具有強大的操作功能，windows界面，顯示屏操作，用戶可以方便地修改工藝控制參數(shù)，并可隨時顯示各種工藝狀態(tài)；配有故障自診斷軟件，可大大節(jié)省維修時間；

2★采用可靠性工控機+PLC模式，對爐溫、進退舟、氣體流量、閥門進行全自動控制,實現(xiàn)全部工藝過程自動化；

3★程序可以實現(xiàn)手/自動工作，在停電或中途停機后，再次啟動可以根據工藝手動升溫，節(jié)省工藝時間；

4★具有多種工藝管路，可供用戶方便選擇；

5★冷端采用PT100檢測環(huán)境溫度進行溫度補償，避免環(huán)境溫度變化，對爐膛溫度產生影響，避免層間干擾；

6★推拉舟控制采用高速脈沖閉環(huán)控制，避免馬達丟步，運行顫抖現(xiàn)象。推拉舟運行完一個周期，自動校準位置，有效防止定位偏差；

7★氣體流量控制精確，采用模擬信號閉環(huán)控制，強弱電分開，各種數(shù)據交互采用標準總線，提高抗干擾能力，保證數(shù)據安全；氣體打開具有緩啟動功能；

8★具有多種報警功能及安全保護功能；
9★恒溫區(qū)自動調整，串級控制，可準確控制反應管的實際工藝溫度；