中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場(chǎng)仍由日美等國(guó)家主導(dǎo)，我國(guó)雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)將于2025年7月29日在江蘇無(wú)錫舉辦。蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司邀請(qǐng)您共同出席。
蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司專注于高功率散熱封裝材料器件的研發(fā)和生產(chǎn)，致力于創(chuàng)新高效熱管理的新材料、新結(jié)構(gòu)和新產(chǎn)品方案，解決芯片和模組面臨的小型化、高密度、高集成、高性能的技術(shù)挑戰(zhàn)。 產(chǎn)品為陶瓷金屬化載板、金剛石基載板及新一代互聯(lián)器件，應(yīng)用于光通訊、光電芯片、智能傳感、激光器等領(lǐng)域，是全球半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)跑者。公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝熱沉材料，產(chǎn)品涵蓋單晶碳化硅、氮化鋁等基板，應(yīng)用于射頻、光電功率模塊封裝領(lǐng)域。采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的物理氣相沉積技術(shù)，建有5000平米含萬(wàn)級(jí)潔凈間的廠房，獲行業(yè)龍頭企業(yè)供應(yīng)商資質(zhì)。2022年完成A輪融資，2024年完成B輪融資。作為高新技術(shù)企業(yè)，其與西安交通大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)合作，擁有31項(xiàng)專利。
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