中國粉體網訊 7月8日，上海正帆科技股份有限公司（簡稱：正帆科技）宣布，計劃以約11.2億元現金收購漢京半導體材料有限公司62.23%股權（對應交易估值18億元）。交易完成后，漢京半導體將成為正帆科技的控股子公司。
據公開資料顯示，正帆科技成立于2009年，專注于半導體、泛半導體行業的設備及材料供應，包括氣體/化學品輸送系統、電子級材料等，客戶覆蓋集成電路、平板顯示、生物醫藥等領域。2024年半導體業務收入占比已提升至50.8%，顯示其向半導體核心領域的戰略傾斜。
漢京半導體成立于2022年，擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術，主要產品包含石英管、石英舟、石英環、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。漢京半導體作為國內首家碳化硅耗材生產商、國內石英制品產業的頭部供應商，以優越的技術和穩定的品質成為東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導體設備廠商的核心供應商，同時產品已經導入臺積電（TSMC）等眾多國內外一線晶圓廠，以及北方華創、拓荊、中微等國內著名半導體工藝設備廠商。
目前，漢京半導體在推進高端產線建設，包括國內第一條極高純石英生產線，其產品等級將對應10納米以下的半導體先進工藝制程；同時在建設國內第一條半導體碳化硅零部件生產線，在先進碳化硅零部件領域突破“卡脖子”產品。
根據公告，漢京半導體2023年營收達5.09億元，凈利潤達1.18億元。2024年公司業績有所下滑，營收為4.61億元，凈利潤達8402萬元。
石英制品和碳化硅陶瓷材料是半導體制造的關鍵耗材，長期被國外企業壟斷。在半導體集成電路與芯片制造中，石英坩堝、石英管、石英舟、石英支架等各種配件是難以替代的關鍵材料和制品，涉及半導體晶圓制造的大部分流程。碳化硅零部件被廣泛應用于外延生長、等離子體刻蝕、快速熱處理、薄膜沉積、氧化/擴散、離子注入等主要半導體制造環節的設備中。隨著半導體領域對材料性能要求的提升及芯片尺寸的變化，作為半導體制程中的關鍵耗材，市場需求也將逐漸從中低端向高端延伸，景氣度有望持續提升。
本次交易完成后，正帆科技將為漢京半導體導入更多客戶資源，同時在產品拓展、技術研發、運營能力等方面產生較強的協同效應，使公司在半導體核心零組件領域取得更大成長，推動OPEX業務發展，提升公司的核心競爭力與持續的業績增長動力。
來源：正帆科技公告、粉體網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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