中國粉體網訊 近日，上交所官網顯示，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱：臻寶科技）科創板IPO申請獲受理。
臻寶科技是做什么的？
資料顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。臻寶科技主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。臻寶科技零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。
臻寶科技已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。
實現部分半導體零部件的國產替代
半導體設備零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多項技術難題，實現了堿性刻蝕曲面硅上部電極等零部件的國產替代，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術，在碳化硅零部件、半導體靜電卡盤等關鍵精密零部件和高致密涂層制備等表面處理技術等領域持續加大研發投入。
臻寶科技的半導體設備零部件產品已批量應用于邏輯類 14nm 及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類 200 層及以上堆疊先進工藝 3D NAND 閃存芯片制造、20nm 及以下技術節點 DRAM 先進工藝存儲芯片制造等領域，與客戶 3、客戶 4、客戶 1、客戶 2 等國內前十大集成電路制造企業建立了穩定的業務合作關系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等海外客戶。
上市目的
通過上市，公司可以加大關鍵原材料的自主研發投入，拓展關鍵半導體零部件產品體系，提升公司核心競爭力和品牌影響力，加速國內半導體零部件的國產化突圍，填補國內半導體材料及零部件領域技術空白，解決先進制程集成電路制造零部件的卡脖子問題，助力國產供應鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造行業的穩定可持續發展。
募集資金用途
此次沖刺科創板上市，臻寶科技擬募集資金13.98億元，募集資金將主要投資于集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。通過本次募投項目的實施，公司將擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產品的產能，提高產線生產效率，加速公司石墨、碳化硅等關鍵材料及半導體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產品的研發與應用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務優勢，推動公司技術創新，促進國內先進工藝半導體零部件行業國產化水平的提升。
（中國粉體網/山川）
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