中國(guó)粉體網(wǎng)訊 直接敷鋁陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工藝技術(shù)發(fā)展起來(lái)的新型金屬敷接陶瓷基板，是鋁與陶瓷層鍵合而形成的基板，其結(jié)構(gòu)與DBC相似，也可以像PCB一樣蝕刻出各式各樣的圖形。
DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板采用陶瓷與高純鋁直接鍵合技術(shù)，保證了材料之間的高粘接性和良好的熱膨脹匹配，避免了因熱脹冷縮導(dǎo)致的基板變形和損壞。先進(jìn)的質(zhì)量控制和溫控技術(shù)，讓其達(dá)到嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，確保高效、穩(wěn)定、可靠的長(zhǎng)期使用。
在功率模塊小型化、輕量化、集成化和高可靠性的大趨勢(shì)下，散熱、可靠性問(wèn)題正成為制約功率模塊行業(yè)發(fā)展的“攔路虎”。隨著元器件功率密度的飆升，散熱引發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)愈發(fā)凸顯，如何降低界面熱阻、選用高可靠性導(dǎo)熱材料，已成為行業(yè)亟待解決的難題。而DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板，正是為解決這一難題應(yīng)運(yùn)而生的“散熱王者”！它以卓越的性能，成為下一代電子封裝解決方案的關(guān)鍵，為功率模塊的升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支撐！
近日，在南通舉辦的第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)上，富樂(lè)華有關(guān)其自主研發(fā)的DBA陶瓷材料的論文成功入選TMC2025 SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)突破主題論文，并由富樂(lè)華研究院戰(zhàn)略規(guī)劃部部長(zhǎng)柳珩對(duì)該論文進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)宣講。
本次入選主題論文所涉及的DBA新材料，在熱導(dǎo)率、電氣絕緣與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，面向SiC功率器件高溫、高功率密度等應(yīng)用需求，具備顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得大會(huì)專家一致認(rèn)可。
來(lái)源：富樂(lè)華
參考來(lái)源：
富樂(lè)華半導(dǎo)體
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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