中國粉體網訊 近日，滬硅產業發布公告稱，擬通過發行股份及支付現金方式，購買上海新昇晶投半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶投”）、上海新昇晶科半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半導體科技有限公司（簡稱“新昇晶睿”）的少數股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金不超21.05億元，此次收購價格合計約70.4億元。
來源：滬硅產業
據悉，滬硅產業是半導體硅片企業，目前，上市公司產品尺寸涵蓋300mm、200mm及以下，產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI硅片，并在壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導體材料領域展開布局，同時兼顧產業鏈上下游的國產化，實現了下游存儲、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等應用領域的全覆蓋和國內客戶需求的全覆蓋。
標的公司均為滬硅產業300mm硅片二期項目的實施主體，其中新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務，新昇晶科和新昇晶睿現已建成自動化程度更高、生產效率更高的300mm半導體硅片產線。標的公司的主營業務與上市公司一致。
近年來，國家產業政策大力支持企業在大尺寸半導體硅片領域的布局，半導體硅片是電子信息產業鏈不可或缺的基礎，其供應的自主可控事關國家安全。300mm硅片半導體硅片市場長期被國際龍頭壟斷，國產化供應、特別是高端半導體硅片的國產化供應仍存在較大缺口，從材料端保質保量地滿足快速增長的市場需求刻不容緩。然而，大尺寸半導體硅片的核心技術研發系挑戰極限的過程，對于晶體生長、表面顆粒、平坦化、翹曲度等參數的要求遠高于小尺寸硅片，其產業化道路具備長周期、高門檻、財務壓力大等多重特點，通過下游客戶乃至終端客戶的雙重認證、直至最終產業化存在較高壁壘。
滬硅產業稱，為加快300mm半導體硅片的國產替代進程，及時滿足國內高端核心客戶群快速增長的需求，上市公司已經按照當前行業形勢快速擴充產能。通過實施本次交易，本次交易完成后，滬硅產業將通過直接持有和經由全資子公司上海新昇逐級持有的方式，合計持有標的公司100%的股權，便于后續持續投入資源并開展深度整合，從而助力上市公司進一步優化產品組合，擴大市場份額，穩固上市公司在國內半導體硅片領域的領先地位，推動公司實現可持續發展的同時提高公司質量，與公司的長期發展戰略規劃高度契合。
參考來源：滬硅產業公告、官網
（中國粉體網編輯整理/初末）
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