中國粉體網訊 全球數據中心市場規模持續擴張，尤其在AI算力驅動下，高密度服務器與芯片熱設計功耗的激增使散熱成為關鍵瓶頸。
傳統風冷技術因散熱功率上限（約800W）難以滿足高密度機柜散熱需求，局部過熱、能耗高、運維復雜等問題凸顯，液冷技術成為主流方向。導熱界面材料作為散熱系統的核心介質，通過填補芯片與散熱器間的微間隙，顯著提升熱傳導效率，是應對熱流密度劇增的關鍵。
泰吉諾的破局之道
泰吉諾聚焦高導熱、低熱阻、低應力三大核心指標，推出覆蓋芯片級、板級、系統級的全棧散熱解決方案，從材料性能到施工工藝全面升級：
1.超薄導熱界面材料（TIM）：如2025年新品Fill-TPM 800，專為大功率大尺寸場景帶來越來越大的翹曲問題提供高可靠的TIM1.5導熱解決方案。Fill-TPM 800可在-40℃至125℃寬幅溫度區間實現超薄填充貼合、高效精準導熱，同時具有極低的熱阻，特別適用于算力芯片、IGBT模組等應用場景，在風冷、冷板式液冷等制冷系統的裝配壓力下，均有著優異的導熱性能表現。
2.雙組份導熱凝膠Fill-CIP 2XX系列：液態填縫材料，固化后形成3D彈性體，其極低的壓縮應力和殘余應力可有效保護敏感組件不受損傷，同時實現高導熱與界面保護雙重目標。
3.系統級熱管理設計：針對服務器冷板、浸沒式液冷等場景，提供從芯片到機柜的全鏈條散熱優化方案，適配數據中心多樣化需求。
落地應用，賦能行業客戶
泰吉諾提供的導熱界面材料產品，技術支持和快速的供應鏈能力，為行業客戶在移動通訊基站，射頻濾波器、高端路由器、高速光模塊、服務器、交換機等設備中量身打造熱管理材料領域的全系列的解決方案。
1.AI服務器：隨著Deepseek、ChatGPT的崛起，生成式AI更是帶動服務器的出貨上揚，連帶要求散熱模組的規格升級，推動散熱模組走向液冷方案升級，以滿足服務器對散熱性和穩定性的嚴格要求。
2.光模塊：隨著光通信的高速發展，現在我們工作和生活中很多場景都已經實現了“光進銅退”。泰吉諾為解決光模塊對揮發物敏感的特性，推薦高性能非硅導熱墊片Fill-Pad SF1000，以避免長期工作環境下墊片內硅油的析出。
3.IB交換機：IB交換機的功率隨著AI大模型不斷發展也隨之飛速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSD、DDR、電源模塊等元件的發熱量也隨之提高，Fill-Pad US1400可滿足IB交換機各處元件的導熱需求。
未來，泰吉諾將在高效散熱、可靠性、環保性等方面持續突破，以創新導熱界面材料為智算發展注入動力。2025年5月28日，中國粉體網將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”。屆時，我們邀請到蘇州泰吉諾新材料科技有限公司產品經理張翼出席本次大會并作題為《泰吉諾數據中心熱管理高性能解決方案》的報告。張經理將結合泰吉諾具體產品，介紹公司針對AI服務器、浸沒式液冷服務器、主版顯存、電容電感以及電源管理芯片等多個應用場景的熱管理高性能解決方案。
個人簡介
張翼，現任泰吉諾科技產品經理。2022年加入泰吉諾，任市場部新媒體運營期間，主導搭建了泰吉諾全媒體矩陣，通過精準內容運營，使泰吉諾品牌曝光度和美譽度有大幅提升。轉任產品經理后，深度參與液態金屬系列新品的用戶需求分析、市場定位及全生命周期管理，推動產品上市。擅長通過數據挖掘洞察用戶需求，現致力于推動泰吉諾的數字化營銷轉型與用戶體驗升級。
參考來源：
泰吉諾官網，東方財富網以及網絡公開信息等
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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