中國粉體網訊 研磨拋光技術是當下把控電子制造業發展的一項關鍵技術，也是關系到產品質量水準的一大關鍵因素，研磨拋光本質上是為了獲得超光滑、超精密、無損傷、無缺陷的晶圓表面，以方便后續光刻得以順利進行。為了能夠達到高質量的表面質量，工藝、設備、拋光液等生產工藝的每一環都至關重要，精密的檢測設備、工藝流程評價體系則又是使整個加工過程得以順利進行的保障——其中對磨料負責的顆粒檢測則是重中之重。
在拋光過程中，拋光液中的化學添加劑和材料表面發生反應，會在被拋材料表面形成一層很薄、結合力較弱的“軟化層”，之后磨粒在壓力和摩擦作用下對材料表面進行細微無損地去除。在集成電路制造的前道工序（FEOL）、中道工序（MOL）、后道工序（BEOL）需要對多種不同材料（如SiO2、Cu、Co、W、低K介質等）進行平坦化，拋光液中的磨料會以微切削、滾壓等方式作用于加工產品表面，以去除表面材料。
磨料的粒徑、形狀、分散度、硬度、濃度等因素會在不同程度上影響著產品表面去除效率、效果。
粒徑：
粒徑分布寬對粗糙表面的適應性會更好，大顆粒可以迅速去除材料，小顆粒可以進入細小凹陷處進行精細拋光，但也導致加工表面的均勻性較差，需要后續處理；粒徑分布窄雖然加工表面的一致性較好，但整體拋光和磨削的效率低。
形貌：
球形或類球形顆粒接觸表面的壓力分布均勻，有利于減少劃痕和表面缺陷，但由于接觸面積小而存在效率不足的問題；片狀顆粒可以減小磨削過程中產生的劃痕，從而提高晶圓表面的質量，但容易破碎和磨損，需要頻繁更換或補充；還有比如拋光液放置的時間過長，可能會使拋光液中的磨料發生團聚，繼而導致拋光過程和質量失控等問題……
對于不同工序的不同要求，顆粒檢測就是有效規避風險，控制影響因素，從而提高產品的穩定性、可靠性的重要手段。
研磨拋光技術在集成電路芯片的制作中具有重要作用，針對高端研磨拋光相關的技術、材料、設備、市場等方面的問題，中國粉體網將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術大會。屆時，丹東百特儀器有限公司銷售經理任旭將作題為《研磨拋光材料粒度/粒形檢測方法及影響因素》的報告。
專家簡介：
任旭，畢業于沈陽工業大學，現任丹東百特儀器有限公司銷售經理，自加入百特一直深耕粒度儀的測試技術研究和銷售工作，具有扎實的理論背景，同時又具有多年的顆粒表征實踐經驗，對于粒度檢測方法的研究具有較為深刻的理解。
參考來源：
[1] 中國粉體網
[2] 許寧等，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展
（中國粉體網編輯整理/山林）
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