中國粉體網訊 近日，深圳市百柔新材料技術有限公司（以下簡稱“百柔新材”）宣布完成5000萬元A輪融資。本輪融資由粵科金融領投，上凱創投等機構跟投。
融資用途
此次5000萬元A輪融資將主要用于以下三個方面：
1.技術升級：加速PCB電子油墨、鋰電隔膜涂覆材料等核心產品的研發與創新，進一步提升產品性能與市場競爭力。
2.產能擴張：擴大生產規模，滿足日益增長的市場需求，特別是在PCB高多層層間互聯和熱管理塞孔等領域。
3.全球化布局：推動國際市場拓展，鞏固公司在電子電路加法制造用高端新材料領域的領先地位。
百柔新材
深圳市百柔新材料技術有限公司成立于2017年，是一家集研發、生產、銷售和服務為一體的專業性先進電子功能材料制造商。公司主要致力于LED、PCB、LCD等電子工業中的電子功能材料開發與生產，尤其熱管理材料領域具有深厚的技術積累。
近年來，隨著5G、物聯網等技術的快速發展，電子設備對高效散熱的需求日益迫切。百柔新材依托自主創新的基礎材料制備技術，包括高純金屬納米材料、納米低溫玻璃粉等，開發了一系列高性能導熱散熱材料，如導熱塞孔樹脂、互聯銅漿等，廣泛應用于PCB高多層層間互聯和熱管理領域。
同時，公司與華中科技大學、深圳大學等科研機構展開產學研合作，投入數千萬元研發資金，構建了四十余人的中美聯合科研團隊，并申請了50余項國家發明專利和3項國際發明專利。
熱管理產品展示
目前，百柔新材已開發了成熟特種塞孔樹脂、導熱塞孔樹脂、導電導熱塞孔銅漿、互聯銅漿等系列用于PCB高多層層間互聯和熱管理塞孔、填縫、導電銅漿產品。同時，針對陶瓷電路和玻璃電路加法制造工藝，開發了陶瓷和玻璃基板電路以及陶瓷散熱基板等產品。
PHP9000-5F-DR絕緣導熱塞孔樹脂
該產品無鹵環保，不含有機溶劑，是針對5G高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。漿料具有良好的流動性以及優異的真空塞孔性能，固化后具有高導熱性和較高的環境可靠性。
單組份配方，使用更方便，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，超低熱膨脹系數和高尺寸穩定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與再次鍍沉銅的連接可靠性好。
圖源：百柔新材
PHP9000-5F-S導電導熱塞孔銅漿
該產品無鹵環保，不含有機溶劑，是高導電率，高導熱塞孔樹脂，單組份、高導電性、高可靠性；與鍍層具有優異的粘附力，優異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數和高尺寸穩定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與沉銅電鍍銅的連接可靠性好。
陶瓷基板厚膜電路加工
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，適合用來制造高壓大功率芯片的COB或CSP封裝載板。
該產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，通過精密絲印制作陶瓷基板電路。具有圖形精度高、高溫強度高的特點，電阻率和可靠性俱佳的特點。相對DPC技術方案，制程短、價格低，耐熱循環性能好。
陶瓷基板覆銅
陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。
該產品采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高溫強度高的特點，可靠性俱佳，可彌補125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻后圖形分辨率達到3mil，是濺射電鍍銅（DPC）的低成本替代方案。
隨著5G、物聯網等技術的快速發展，電子功能材料市場需求持續增長。百柔新材憑借其技術創新與市場潛力，已成為行業內的佼佼者。未來，公司將繼續深耕電子功能材料領域，推動行業技術革新。
參考來源：
百柔新材官網，證券之星，廣東省電路板行業協會GPCA以及網絡公開信息
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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