中國粉體網訊 近日，上海征世科技股份有限公司（以下簡稱“征世科技”）宣布在單晶金剛石散熱片領域取得重大突破，成功研發出尺寸達30mm×55mm的單晶金剛石散熱片。這一成果不僅填補了國內大尺寸單晶金剛石散熱片的技術空白，更為全球高功率電子設備的散熱解決方案提供了新的可能性。
單晶金剛石產品實物展示 圖源：人工晶體學報
技術突破
金剛石是自然界中導熱性能最好的材料之一，其室溫熱導率高達2000 W/m·K，是銅的5倍，是理想的散熱材料。然而，大尺寸單晶金剛石的制備一直是全球技術難題。傳統方法難以實現高質量、大尺寸金剛石的生長，且成本高昂，限制了其在工業領域的廣泛應用。
征世科技依托其領先的微波等離子體化學氣相沉積（MPCVD）技術，成功攻克了大尺寸單晶金剛石的生長難題。此次研發的30mm×55mm單晶金剛石散熱片，不僅尺寸達到國際領先水平，還具備極高的熱導率和優異的機械性能，能夠滿足高功率半導體、激光器、5G基站等領域的散熱需求。
產品優勢
1）熱導率高達2000 W/(m·K)，是傳統銅、鋁等散熱材料的5倍以上，可快速將熱量從熱源導出，有效降低芯片結溫。
2）優異的絕緣性能：電阻率高達1016 Ω·cm，可有效避免電磁干擾，保證電子設備的穩定運行。
3）穩定的化學性質：耐高溫、耐腐蝕，可在惡劣環境下長期穩定工作。
4）輕薄化設計：厚度僅為0.5 mm，可滿足電子設備輕薄化設計需求。
應用前景
單晶金剛石散熱片的成功研發，標志著征世科技在高端材料領域邁出了重要一步。
該產品可廣泛應用于以下領域：
1）半導體行業：隨著芯片功率密度的不斷提升，傳統散熱材料已無法滿足需求。單晶金剛石散熱片的高導熱性能可顯著降低芯片工作溫度，提升設備穩定性和壽命。
2）5G通信：5G基站的高功率器件對散熱要求極高，金剛石散熱片可有效解決熱管理難題，助力5G技術的快速發展。
3）激光器與航空航天：高功率激光器和航天器電子設備對散熱材料的性能要求極為苛刻，金剛石散熱片的高導熱性和耐高溫特性使其成為理想選擇。
征世科技成功研發30mm×55mm單晶金剛石散熱片，不僅展現了其在CVD金剛石領域的強大技術實力，也為全球高功率電子設備的散熱難題提供了全新的解決方案。未來，隨著5G、人工智能、新能源汽車等技術的快速發展，金剛石材料將在更多領域發揮其獨特價值。
參考來源：
征世科技官網，人工晶體學報以及網絡公開信息等
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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