中國粉體網訊 近日，浙江省經濟和信息化廳與浙江省財政廳聯合公布了2024年度浙江省首臺（套）裝備名單，晶盛機電12英寸硅片最終拋光設備成功入選，被認定為國內首臺（套）裝備。
硅是一種非常優秀的半導體材料，其帶隙為1.12eV，適中且適合多數電子器件的工作需求。硅的電子遷移率和空穴遷移率也較為理想，適合制造高性能的芯片。此外，硅能夠通過直拉法（Czochralski法）和區熔法等工藝制備出高質量的大尺寸單晶。硅晶體結構完善，晶格缺陷少，有利于生產高性能的集成電路。
硅片表面拋光是半導體制造中的一項關鍵工藝，旨在通過去除硅片表面的微缺陷、應力損傷層以及金屬離子等雜質污染，達到極高的表面平整度和粗糙度要求，從而滿足微電子（IC）器件的制備需求。
為了滿足線寬小于0.13μm至28nm的IC芯片電路工藝對直徑300mm硅拋光片的高質量要求，進一步減少硅片表面的金屬離子等雜質污染，并確保硅片表面具有極高的表面納米形貌特性，最終拋光（精拋光加工）成為不可或缺的關鍵步驟。
來源：昌盛機電官網
昌盛機電此次入選的12英寸硅片最終拋光設備成功突破拋頭柔性均勻加壓等多項關鍵技術，有效提升晶圓表面均勻度，充分保證了產品的穩定性和可靠性，整體技術達到國際先進水平，在滿足大尺寸單晶硅片拋光需求的同時，實現關鍵核心零部件和耗材的自主研發及國產化替代，為我國高端集成電路大尺寸硅片制造及裝備的研發提供強力技術支撐。
浙江省經濟和信息化廳
晶盛機電是全球光伏裝備技術和規模雙領先的企業，國內集成電路級8-12英寸大硅片生長及加工設備領先企業，公司圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，是掌握核心技術和規模優勢的龍頭企業，可為半導體、光伏行業提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質服務。
參考來源：
中國科學院半導體研究所、昌盛機電官網、浙江省經濟和信息化廳
（中國粉體網編輯整理/山林）
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