中國粉體網訊 1月15日，力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發制造項目正式建成投產。在投產儀式上，商丘市委、市政府主要領導蒞臨現場觀摩指導，董事長邵增明先生、臺灣捷斯奧企業有限公司董事長李政民先生以及力量鉆石高層領導悉數出席投產儀式，共同見證了這一具有里程碑意義的重要時刻。
項目簡介
力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發制造項目與臺灣捷斯奧企業強強聯合，瞄準行業前沿科技和國家重大需求，開展先進金剛石功能材料關鍵技術攻關，全面提升公司在金剛石功能材料的創新能力和科技水平。項目旨在建設高標準金剛石半導體研發中心，購置安裝國際先進設備，用于研發制造大尺寸半導體高功率金剛石散熱片。
圖源：力量鉆石
研發方向
金剛石作為功能材料，因其卓越的導熱性能和多種優異特性，是高功率半導體散熱的最理想材料。公司重點圍繞“散熱+導熱”展開攻關，面對未來市場，向“大尺寸、增效益、降成本”等方向發展，不斷擴大市場與應用。
力量鉆石深耕金剛石領域多年，目前已發展成為我國超硬材料行業龍頭企業之一，公司主營業務涵蓋金剛石單晶、金剛石微粉、培育鉆石三大系列。該項目是力量鉆石布局未來產業的關鍵一步，是拓展新空間、開辟發展新賽道的重要舉措，未來公司將不斷拓展金剛石在聲、光、電、熱、磁等功能化應用，助力國家關鍵戰略材料突破，為國家重要戰略產業提供有力支撐。
導熱散熱方案
除了金剛石之外，目前，比較熱門的導熱散熱方案主要有導熱硅脂、導熱墊片、相變導熱材料、導熱凝膠以及導熱石墨片等。未來，隨著高功率、高集成密度器件的快速發展，對導熱散熱材料也提出了更為嚴格的要求。
導熱硅脂也稱為散熱硅脂或導熱膏，以硅油為原料，添加增稠劑等填充劑形成的一種酯狀物，是一種用于提高電子器件散熱效率的高導熱絕緣有機硅材料，通常用于CPU、GPU等電子組件與散熱器之間的接觸面，以填充微觀空隙，減少熱阻并提高熱傳導效率。
導熱墊片是一種高性能的間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。它們通常由硅膠或其他高分子材料制成，并添加金屬氧化物等各種輔材，以提高其導熱性能。用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，具有柔性、彈性特征。
相變導熱材料是一種利用物質相變過程中吸收或釋放熱量的特性來提高熱傳導效率的特殊材料。這種材料在相變溫度以上由固態變為液態，極大地填充界面之間的空隙，并在壓力作用下可以極低地減小材料在界面之間的涂布厚度，有效地排除界面間的空氣，降低熱阻，提高散熱效率。
導熱凝膠是一種以硅膠復合導熱填料，經攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。它專為自動化生產而設計，具有良好的流動性與結構適用性，能隨結構形狀成型，完美填充各種不平整界面。
導熱石墨片是一種高效的導熱材料，具有獨特的晶粒取向，能夠沿兩個方向均勻導熱，其層狀結構可很好地適應不同表面，有效屏蔽熱源與組件，同時改進消費電子產品的性能。
參考來源：
力量鉆石公眾號、官網，沐風機械，中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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