中國粉體網訊 近日，硅微粉龍頭企業聯瑞新材發布2024年半年報，公司2024年上半年度實現營業收入4.43億元，較上年同期增長41.15%。實現凈利潤1.17億元，較上年同期增長60.86%，實現扣除非經常性損益后的凈利潤1.06億元，較上年同期增長70.32%。
據聯瑞新材半年報顯示，報告期內營業收入較上年同期增長 41.15%，主要系報告期內半導體市場需求回暖，公司緊抓行業發展機遇，整體業務收入同比增長，產品結構進一步優化，高階品占比提升，營業收入同比獲得增長。
聯瑞新材高階硅微粉品占比提升
球形硅微粉產品顆粒形態
聯瑞新材表示，研發方面，持續加強和客戶在先進封裝材料、高頻高速覆銅板、封裝載板、高性能絕緣制品、導熱材料等領域的新產品上的合作，研發創新項目順利推進；報告期內，聯瑞新材持續聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封裝、異構集成先進封裝(Chiplet、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(M7、M8等)、新能源汽車用高導熱熱界面材料等下游應用領域的先進技術，持續推出多種規格、低CUT點、表面修飾、Lowa微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。持續加強高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發。
此外，在市場需求增加的背景下，報告期內，聯瑞新材新增了兩期擴產項目，包括集成電路用電子級功能粉體材料建設項目、先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。
其中，集成電路用電子級功能粉體材料建設項目進展方面，目前該項目主體結構建設已完成，預計8月帶料調試，9月份完成調試、10月份試產，12月竣工投產，將形成年產2.52萬噸電子級功能粉體材料產品生產能力。
覆銅板、芯片先進封裝用硅微粉增速驚人
高頻高速覆銅板和芯片先進封裝高速發展，將打開高性能硅微粉市場空間。
1）5G、云計算、數據中心產業發展推動覆銅板向高頻高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，從而帶動球形粉體需求量和價值量的提升。據平安證券預計，2023-2026年我國覆銅板用硅微粉市場規模年復合增速有望達29%，全球高頻高速覆銅板用硅微粉市場規模年復合增速有望達33%。
2）AI高速發展推動芯片先進封裝技術升級，高性能塑封料市場空間被打開，有望帶動高附加值的球形粉體填料需求規模擴大，據平安證券預計，2022-2026年高性能塑封料用球形粉體市場規模年復合增速達10.4%。
全球硅微粉競爭格局中 聯瑞新材占據一席之地
硅微粉主要廠商集中在日本，其次是中國。國內生產的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產品屬于低端產品，主要生產企業有聯瑞新材、華飛電子（雅克科技）等。日本企業占據全球70%的市場份額，代表企業為電化株式會社、日本龍森公司、日本新日鐵公司。
主要參與企業
來源：聯瑞新材
江蘇聯瑞新材料股份有限公司承擔的“火焰法制備球形硅微粉成套技術與產業化開發及在集成電路的應用”突破國外“卡脖子”技術封鎖。主要客戶：生益科技、南亞電子材料（昆山）有限公司、聯茂（無錫）電子科技有限公司等 。
參考來源：聯瑞新材2024年半年報；聯瑞新材招股書；聯瑞新材官網；平安證券；中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/九思）
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