中國粉體網(wǎng)訊 近日，麥豐新材發(fā)布公告，公司根據(jù)未來整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司綜合能力，公司擬投資300萬設(shè)立一家子公司。
子公司設(shè)立在肥城老城鎮(zhèn)，主營半導(dǎo)體用納米氧化鈰、氧化鋁、氧化鋯等產(chǎn)品，以及稀土拋光粉及拋光液等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。公告中顯示，此次投資目的是進一步鞏固企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，推動研發(fā)成果加速產(chǎn)業(yè)化，拓展業(yè)務(wù)范圍并進一步擴大市場份額。
據(jù)公開資料顯示，麥豐新材成立于2012年9月，是一家專業(yè)從事拋光材料制備及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)的高科技企業(yè)。專業(yè)從事中高端新型拋光研磨材料研發(fā)生產(chǎn)，主要用于半導(dǎo)體及光電中高端領(lǐng)域，擁有高性能稀土拋光粉、鋯鋁鈰稀土拋光液生產(chǎn)的全套關(guān)鍵技術(shù)具備1500T/年拋光材料的研發(fā)生產(chǎn)能力，技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)。
招股說明書提到，2023年，公司募集資金1350.00萬元建設(shè)CMP拋光半導(dǎo)體晶片用納米拋光液制備項目，該項目是用于光纖、半導(dǎo)體、芯片等高科技元器件CMP拋光用研磨材料。項目完成后，通過合理的焙燒溫度、焙燒工藝和窯爐改造，最終具備合成出具有優(yōu)良拋光性能的稀土拋光粉的生產(chǎn)能力，有效解決精拋加工中出現(xiàn)的微劃痕這一行業(yè)技術(shù)難題，提高拋光加工效率，節(jié)能60%，有效替代進口產(chǎn)品。此外，該項目產(chǎn)品市場定位為光電行業(yè)中半導(dǎo)體芯片晶圓制造中的拋光，主要用于晶圓前道生產(chǎn)，以生產(chǎn)制造高端半導(dǎo)體芯片的光電生產(chǎn)企業(yè)。
目前，麥豐新材已開發(fā)出E、Z、Al系列五大類、38種規(guī)格系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、軍工瞄準鏡、激光透鏡、精密光學(xué)鏡頭、顯示玻璃、光掩膜玻璃、光纖及纖精密五金等行業(yè)，產(chǎn)品進入北方光電、京東方、中電熊貓、比亞迪、五方光電股份等國防及國內(nèi)上市公司；進入韓國、臺灣富士康、日本、埃及、越南、德國、美國等市場。
就傳統(tǒng)市場而言，國內(nèi)高端拋光研磨材料市場被國外產(chǎn)品所占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)在很長一段時間內(nèi)，只能在普通拋光材料領(lǐng)域展開競爭，而在國內(nèi)高端拋光研磨材料方面，市場定價能力以及話語權(quán)較弱。麥豐新材相關(guān)產(chǎn)品的出現(xiàn)，填補了國內(nèi)產(chǎn)品在高端領(lǐng)域的空白，在價格以及產(chǎn)品適用性方面，也較國外產(chǎn)品表現(xiàn)出較大的競爭優(yōu)勢。
CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%（半導(dǎo)體材料），其中CMP拋光液、CMP拋光墊分別占CMP拋光材料成本49%、33%；全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模將從2023年預(yù)測值33億美元增長至近35億美元。預(yù)計2027年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模將超過42億美元。
從全球市場規(guī)模看，受益于晶圓產(chǎn)能的不斷擴充以及先進制程的不斷發(fā)展，全球拋光液及拋光墊的需求量呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。同時疊加以美國為首的西方國家在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域?qū)ξ覈纬奢^為嚴苛的技術(shù)封鎖，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游自主可控需求愈發(fā)迫切，本土CMP拋光材料市場也在這一背景下迎來曙光，市場規(guī)模逐年提升。
目前國內(nèi)半導(dǎo)體用CMP拋光材料行業(yè)的發(fā)展正處于快速上升階段，麥豐新材發(fā)揮先驅(qū)優(yōu)勢，成立子公司專攻半導(dǎo)體拋光材料，有助于提升公司持續(xù)發(fā)展能力和綜合競爭優(yōu)勢。同時，這也為半導(dǎo)體拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈“國產(chǎn)替代”進程上了一劑“強心針”。
來源：麥豐新材公告、招股說明書、公司官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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