中國粉體網訊 5月27日，彤程新材全資子公司上海彤程電子材料有限公司（簡稱彤程電子）與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議》。
“半導體芯片先進拋光墊項目”協議備案投資3億元，擬在華羅庚高新區內新建半導體芯片拋光墊生產基地，主要從事半導體芯片拋光墊的研發、生產和銷售，項目順利達產后可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計年銷售約8億元。
公告顯示，本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業務拓展和戰略布局，擴展彤程電子作為電子化學品平臺公司的產品廣度，半導體芯片先進拋光墊作為半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規模，目前在研產品性能體現出較強的技術領先性，產品量產后可為公司提供新的業務增長點，持續提高公司盈利能力。
彤程新材成立于2008年，作為全球最大的輪胎橡膠用特種酚醛樹脂供應商，彤程新材基于既有技術基礎，積極拓展電子材料業務，將目光瞄準了半導體及顯示面板光刻膠領域。2020年，彤程新材設立彤程電子，并將后者作為公司電子材料產業運營平臺，產品主要涵蓋半導體光刻膠及配套試劑、顯示面板光刻膠、PI材料及電子類樹脂等產品。
2023 年公司實現營收29.43億元，同比增長17.74%，創歷史新高；此外實現歸母凈利潤4.07億元，同比增長36.37%。其中，電子材料業務實現營收5.62億元，同比增長46.05%。
拋光墊主要用于實現硅片、金屬、陶瓷等材料的平坦化拋光。由于CMP拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料，可以適應不同硅片材料的表面結構，達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中，CMP拋光墊的使用越來越廣泛，尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中，CMP拋光墊的質量和性能至關重要。
受益于下游5G、物聯網、新能源需求拉動，國內外晶圓廠進行了不同程度擴產，SEMI預計2020-2024年將新增25座8寸晶圓廠和60座12寸晶圓廠，對半導體材料的需求同步提升。同時，先進制程不斷發展，制程提升會增加工藝難度和加工步驟數，工序的增多也擴大了對上游材料的需求。
而我國半導體材料國產化率2023年達到15%，較2021年的10%提升50%。彤程新材在光刻膠和拋光墊領域的布局，有助于實現產業鏈上下游的協同，促進公司業務的整體發展，助力實現相關材料的國產替代，為國內半導體產業的發展提供有力支持。
來源：彤程新材公司公告、半導體材料研究報告、證券時報
（中國粉體網編輯整理/空青）
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