中國粉體網訊 深圳市志橙半導體材料股份有限公司于9月26日在深交所更新上市申請審核動態,該公司已回復審核問詢函,回復的問題主要有,關于行業與信息披露質量,關于核心技術先進性,關于實際控制人及發行人歷史沿革等。
據了解,公司成立以來主要研發、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品,并提供相關碳化硅涂層服務,主要產品可用于碳化硅(SiC)外延設備、MOCVD 設備、硅(Si)外延設備等多種半導體設備反應腔內,公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。
志橙半導體SiC外延設備零部件
關于行業與信息披露質量。公司表示,發行人主要產品半導體設備用 CVD 碳化硅零部件應用于半導體制造多個環節的設備中,國產化率低,戰略價值高。發行人主要產品位于半導體設備反應腔內,生產制造難度大,對設備性能、外延片性能和晶圓性能有著至關重要的影響。下游客戶為保證自身產品生產的穩定性和性能的一致性,一般僅選擇 2-3 家供應商,且驗證周期長,行業進入壁壘高,發行人產品屬于半導體行業制造設備的 " 核心零部件 "。
公司主要產品作為半導體設備耗材類零部件,設備廠商客戶會在新設備出廠前采購,設備使用廠商客戶也會在存量設備使用過程中持續采購," 核心零部件 " 與 " 耗材類零部件 " 是從重要性、使用壽命兩個維度分別對零部件進行的分類描述,相關表述不矛盾。
關于核心技術先進性。公司表示,發行人通過自主研發在半導體設備用碳化硅涂層石墨零部件領域掌握了相關核心技術,在 CVD 碳化硅沉積爐研發、β -SiC CVD 的工藝及產品研發領域通過自主研發形成了相關獨創技術,并對精密加工技術等行業通用技術進行改良創新,形成了自身的核心技術及穩定成熟的生產工藝。
在半導體設備用 CVD 碳化硅零部件領域,競爭對手在短期內能夠突破設備、工藝、產品研發并獲得下游客戶批量使用從而進行技術迭代的機會相對較小,發行人通過先發優勢取得的技術壁壘、人才壁壘、客戶壁壘以及量產優勢、成本優勢,能夠保證發行人的產品及發行人的核心技術不存在易被替代的風險。
(中國粉體網編輯整理/空青)
注:圖片非商業用途,存在侵權告知刪除