中國粉體網訊 手機等便攜式電子設備發展十分迅猛，在整個社會中得到了廣泛使用。這些設備通常使用的是USB連接器作為充電和數據傳輸接口。
目前，最流行的USB連接器絕緣材料一般是采用高分子聚合物（LCP）。LCP材料的電性能良好，可以在200℃-300℃的高溫環境下連續使用一段時間而不受影響。同時LCP具有優良的熱穩定性、耐熱性、優異的耐磨、減磨性從而在電子電氣行業得到廣泛使用。
但是，今后LCP在該領域的地位可能會受到嚴峻的挑戰。12月21日，PhilTech宣布已經開發出一種USB-C型連接器“U-CeraConn”，可以取代現有的LCP。該連接器是一種高性能陶瓷基 USB 連接器，其使用了氧化鋁陶瓷 (Al2O3) 代替 LCP，這是首次將陶瓷材料用于連接器開發手機部件。PhilTech 代表 Jaehyuk Choi 表示：“U-CeraConn 將克服現有連接器塑料材料和制造方法的限制，為需要高速數據傳輸和大功率傳輸的行業發展做出貢獻。”
PhilTech的U-CeraConn采用高純度陶瓷，與上一代產品相比，導熱率提高80倍，耐熱性提升數百倍。它最大限度地減少了由于電磁波引起的介電損耗，并顯著提高了數據傳輸速度。
同時，它簡化了制造過程，并能夠在現有生產線上創建各種模型。與現有連接器相比，制造成本可降低 30%。
PhilTech 解釋說，該連接器滿足 40 吉比特 (Gbps) 級大容量傳輸速度和 100 瓦 (W) 級大功率傳輸，可以達到比以前提高10倍的傳輸速度。
PhilTech 還確保了 U-Ceraconn 的可靠性和防水性能。升級傳統陶瓷工藝，提升產品性能。打破傳統的金屬片制造連接器引腳的方法，采用直接在陶瓷上打印引腳的新方法來提高尺寸精度，形成細線可以實現高速數據傳輸以優化阻抗匹配。
PhilTech 是一家成立于 2007 年的射頻 (RF) 設備制造商。以射頻掃描儀設備業務為基礎，它正在將業務領域擴展到移動部件。PhilTech 計劃不僅開發移動設備，還開發帶有 USB 陶瓷連接器的電子元件，用陶瓷替代現有的 LCP 材料。
來源：韓國電子時代
（中國粉體網編輯整理/山川）
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