前言：為促進導熱散熱粉體材料技術的發展，中國粉體網旗下粉體公開課平臺于2021年9月23日舉辦首屆“2021首屆導熱散熱粉體材料制備及應用論壇”，為企業管理、技術人員提供了一個深度交流、深入思考、磨煉內功、強化自身的平臺。
第一課：電子封裝用高導熱碳基填料的開發應用
湖南大學韓飛副教授以電子封裝用高導熱碳基填料的開發應用為主題講解熱管理材料的研發與應用。研討會上，他剖析了三個問題：①熱界面材料的研究背景，②關鍵問題解決措施及工作基礎，③研究結論及應用。
網絡研討會直播間韓飛副教授講課
亟待解決的問題5G需要更有效的散熱方案。5G電子產品和通信模塊輕薄化以及傳輸信號量和發射頻率提升的速度加快，帶來的是巨大的芯片發熱量，因此5G需要更有效的散熱方案。韓飛副教授認為，散熱問題成為制約5G產業電子器件發展的瓶頸！
之所以稱其為“瓶頸”，是因為熱管理材料直接關系到芯片散熱。
在研討會課程中，韓飛副教授總結了熱管理材料的3大類功能。1降低芯片間界面熱阻；2提高芯片散熱能力；3電子元器件精準控溫。
其中，韓飛副教授重點提到熱界面材料(TIM)是一種用于兩種元器件間的填充物，是熱傳遞的重要橋梁。他強調，散熱材料更接近芯片區域，是目前熱量傳輸重要但薄弱環節，應該引起更多的重視，如熱界面材料、基板材料、塑封材料等。
研討會韓飛副教授熱管理材料知識點刷一波
講完知識點，帶出一個問題：傳統熱界面材料導熱能力低，熱導率一般低于10W/mK，不能滿足目前5G產業中電子器件對散熱效率的要求。
怎么辦呢？研討會課程的第二部分，韓老師給出了答案。
韓飛副教授將第二部分的內容總結為“關鍵問題解決措施及工作基礎”，這總結聽起來的就很到位!
解決傳統熱界面材料導熱能力低的方案是，運用新型熱界面材料碳纖維導熱墊片，而研發制備高性能碳纖維導熱墊片就是解決5G場景所需的，更有效的散熱方案。
1解決方案
1.1高導熱碳纖維結構優化及低成本制備
碳纖維粉長度精準控制技術、碳纖維粉表面改性及界面優化技術、碳纖維取向控制技術。
1.2碳纖維表面絕緣陶瓷涂層技術
碳纖維表面BN涂層制備、纖維表面Si3N4涂層制備、BN/SiC雙界面層、BN/Si3N4雙界面層。
部分課中提問
第二課：抗垂流低熱阻硅脂中的應用
網絡研討會直播間 盧雄威總監講課
盧雄威總監從量子導通科技簡介、基站用硅脂技術要求、設計方案、產品性能等多個角度詳細講解粉體在5G基站用硅脂中的應用，并對導熱粉體需求與建議談了一些自己的生產研發經驗。
在設計方案相關內容講述過程中，盧雄威總監與大家分享了一套非常實用的設計思路。
1.導熱系數4W/m.K以上，BLT25微米以下采用氧化鋁、鋁粉、氮化鋁、氮化硼等為基礎粉體，以氫氧化鋁、氧化鋅、氣相二氧化硅等為輔助粉體。
2.可以鋼網或者絲網印刷設計為合適粘度的觸變型。
3.高溫垂流老化不垂流開裂采用不同粉體搭配，適當交聯。
4.良好的電、力、熱性能，根據客戶具體需求設計調整。
5.低揮發，低小分子含量采用D3-D10低含量硅油。
此外，盧雄威總監將導熱粉體表面改性、粉體種類、粉體粒徑、粉體復配等技術重點和研發經驗與大家一同分享。
部分課中提問
結語
首屆“2021首屆導熱散熱粉體材料制備及應用論壇”成功舉辦，粉體網高效完成了一次高水平的線上粉體技術交流活動。課上、課下交流的專家學者以及尋求產業合作的企業，都較為滿意。此外，本次網絡研討會也為部分企業管理者和技術人員解決了熱管理材料的學習難題。
