碳化硅要認輸？
為了改善陶瓷材料的脆性，多年來許多研究者提出多種增韌補強方法和先進的工藝技術，通過在陶瓷材料中添加增強相如TiC、TiN、TiB、SiCp、SiCw、(W，Ti)C、WC、ZrO2、Y2O3等成分，利用第二相、第三相材料進行顆粒彌散強化、纖維補強、晶須增韌、相變增韌或協同增韌補強，可使主相陶瓷材料的性能大幅度提高。
目前較為有效的途徑是利用SiC晶須增強和利用ZrO2相變增韌，至今為止，利用部分穩定氧化鋯的相變增韌是最為成功的增韌方法之一，相對來說ZrO2相變增韌效果要好一些。
但是，碳化硅會服輸嗎?
首先，但是由于許多脆性材料并不一定具備有利于增韌的相變，并且還受溫度的影響較大，所以這種ZrO2增韌方法還需要進一步研究。
最重要的一點，ZrO2在增韌氧化鋁等氧化物陶瓷方面效果顯著，但在增韌SiC、Si3N4等非氧化物陶瓷方面進展緩慢，難以發揮氧化鋯相變增韌的作用。
反觀SiC晶須，ZrO2陶瓷由于在高溫下相變增韌機制失效，使得其高溫力學性能嚴重惡化。SiCw的加入可以提高其彈性模量、硬度、高溫強度和韌性，從而拓展其應用范圍。目前SiCw增韌的ZrO2陶瓷可應用于1350℃以上使用的燃氣渦輪轉子、渦輪定葉片、各種陶瓷發動機部件、陶瓷工具、拔絲模具、軸承等。其實SiC晶須增韌氧化鋯陶瓷也有局限性，主要原因是這兩者的膨脹系數并不匹配。
那么，這兩種增韌材料是如何改變陶瓷韌性的呢？
SiC晶須增韌
目前為止，SiC對陶瓷材料的增韌分為3類，顆粒(SiCp)、晶須(SiCw)和晶片(SiCpl)。
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1、SiCp增韌陶瓷材料
SiCp的增韌機理主要是在復合材料內部形成了內晶型結構。內晶型結構納米復合陶瓷晶粒細化同時產生了次晶界，致使晶界數量大幅度增加，材料的強度和韌性也大幅提高某些陶瓷甚至還表現出了超韌性。
2、SiCw增韌陶瓷材料
SiCw對復合材料的增韌機理一般有3種：裂紋橋連、裂紋偏轉和拔出效應。晶須橋連是指晶須受外載的作用，在斷開的裂紋面之間橋連，橋連的晶須在基體中生使裂紋閉合的應力而消耗外界所做的功。裂紋偏轉是指當裂紋尖端遇到彈性模量比基體大的晶須時，偏離原來的方向，沿兩相界面或在基體內擴展，這種非平面斷裂比平面斷裂有更大的斷裂表面，因而能吸收更多的能量，從而可提高材料的斷裂韌性。晶須的拔出是指在外載作用下，晶須從基體中拔出，因界面摩擦而消耗外界載荷的能量，從而達到增韌的目的。
3、SiSiCpl增韌陶瓷材料
SiCpl具有增韌效果好、制備工藝簡單等優點，使得陶瓷材料的維氏硬度、彈性系數、斷裂韌性和高溫強度都有很大的提高，目前得到了眾多研究者的關注。
4、復合增韌陶瓷材料
復合增韌陶瓷材料是指利用SiCp、SiCw、SiCpl其中的2種或3種所制備的復合陶瓷材料。在這種材料中，SiCw、SiCpl起到拔出、橋連作用，SiCp用來細化晶粒，并起裂紋轉向、分岔作用。同時，由于SiCp部分取代SiCw，使SiCw含量減少，給均勻混料、燒結致密化帶來好處。
隨著納米材料制備技術的日趨完善，陶瓷復合材料的研究正從微米復合向納米復合方向發展，納米SiCw，復合材料成為SiC增韌陶瓷基復合材料研究的一個新領域。由于復合增韌陶瓷材料具有優異的性能。因此，該種復合材料將是SiC增韌陶瓷基復合材料發展的一個方向。
ZrO2增韌
ZrO2增韌機制有許多種：應力誘導相變增同、相變誘發微裂紋增韌、表面誘發強韌化和微裂紋分岔增韌等。在實際材料中究竟何種機制起仁導作用，在很大程度上取決于t一ZrO2向m一ZrO2馬氏體相變程度的高低及相變在料中發生的部位
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1、相變增韌
亞穩定四方相t-ZrO2在裂紋尖端應力場的作用下發生一相變，形成單斜相，產生體積膨脹，從而對裂紋形成壓應力，阻礙裂紋擴展，起到增韌的作用。這就是著名的Garvie應力誘導相變增韌機理。另外，相變增韌也是可以應用于功能陶瓷的。如：鐵電/壓電性疇轉變增韌機制，在壓電陶瓷材料中，利用使產生裂紋的外應力轉變為電能，從而達到增韌的目的。
2、微裂紋增韌
t→m相變伴隨體積膨脹，使得相變區域形成很多微裂紋。當主裂紋在擴展過程中遇到微裂紋，主裂紋的擴展路徑將改變方向或分叉。此外，主裂紋尖端除由于應力集中而誘發相變，產生微裂紋，起到分散主裂紋尖端能量的作用，從而提高材料的斷裂韌性。當微裂紋相互獨立時，微裂紋密度越高，增韌效果越好。
3、殘余應力增韌
陶瓷材料可以通過引入殘余壓應力達到增強韌化的目的。控制含彌散四方相的ZrO2顆粒的陶瓷在表層發生四方相向單斜相的相變，引起表面體積膨脹而獲得表面殘余壓應力。由于陶瓷斷裂往往起始于表面裂紋，表面殘余壓應力有利于阻止表面裂紋的擴展，從而起到增強增韌的效果。尺寸較小的ｔ相粒子相變時，總膨脹應變小，應變能也小，不足以使基體產生微裂紋，那么這些應變能就以殘余應力的形式儲存下來。當主裂紋擴展進入殘余應力區時，殘余應力釋放，阻礙主裂紋的進一步擴展，這種韌化機制被稱為殘余應力增韌機制。
參考資料：
[1]夏傲.氧化鋯增韌陶瓷材料的結構性能和應用
[2]李紹純.碳化硅顆粒、晶須、晶片增韌陶瓷復合材料的研究現狀
[3]王秋紅.碳化硅晶須的制備及其在復合材料增韌中的應用
[4]黃康明.陶瓷增韌技術的研究進展
[5]鄔國平.流體密封用碳化硅陶瓷增韌技術研究進展
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