參考價格
面議型號
SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備品牌
青禾晶元產地
天津樣本
暫無工作原理：
臥式全容積（m3）：
-能耗：
-處理量：
-物料類型：
其它看了SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
SAB8210CW是一款全自動C2W混合鍵合設備，既可以使用有圖案芯片進行C2W混合鍵合，實現Cu-Cu高密度互聯；也可以使用無圖案的裸芯片進行C2W親水性鍵合，形成重組晶圓后，再進行后續的芯片圖案化。
項目
指標
TF工位
2
FOUP工位
2
鍵合壓力范圍
1~300N
鍵合后精度
≤±500nm@片間同軸對準
≤±200nm@紅外穿透對準
Chip尺寸
5*8mm—50*50mm（紅外穿透對準，Tape Frame形式上料）
0.5*0.5mm—50*50mm（片間同軸對準，Tape Frame形式上料）
Wafer尺寸
Φ200mm、Φ300mm
UPH
400~2000UPH（單鍵合頭）
工藝能力
Cu-SiO2，混合鍵合;Cu/SiCN 混合鍵合
多模塊一體化集成
活化、清洗、解UV、芯片拾取、對準、鍵合、檢測
暫無數據！
SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的工作原理介紹？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的使用方法？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備多少錢一臺？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備使用的注意事項SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的說明書有嗎？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的操作規程有嗎？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備的報價含票含運費嗎？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備有現貨嗎？SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備包安裝嗎？
移動端
工商已核實
