SAB6300是一款多用途、半自動鍵合設備，適用于研發和小批量生產。兼容熱壓鍵合、陽極鍵合功能，通過精準的溫度與壓力控制，使金屬（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或膠材實現擴散鍵合，利用靜電場作用，同時加熱加壓使玻璃與硅片鍵合。

• 項目

  指標

• 晶圓尺寸

  2-12 inch

• 適配材料

  Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

• **溫度

  550℃

• **壓合力

  100kN，控制精度 ≤±1%

• 升溫速度

  30℃/min

• 溫度均勻性

  ±1.2%或±2℃，取大者

• 壓力均勻性

  ±3%或±40N，取大者

• 陽極電壓電流

  ≤2kV，≤100mA

• 鍵合后精度

  ≤5μm，≤2μm

• 鍵合氣氛

  真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛