1）： 適用于6-12英寸的硅片腐蝕清洗功能

 2）： 12”無盒式（No Cassette）晶圓批次處理可供選擇；

 3）： 軟件客制化、模塊化設計，工序可靈活編輯、組合選配；

 4）： 全程自動化控制，無人工干預，保證產品性能的一致性；

 5）： 根據工藝需求，槽體可匹配超聲、抖動、旋轉、循環和過濾等功能；

 6）： 配備高速移載機械手，伺服驅動控制，保證運行平穩，定位可靠；

 7）： 可根據工藝需求，匹配超（兆）聲、抖動、旋轉、溢流循環噴淋等多種功能；

 8）： 機臺可采用晶圓承載、翻轉機構，晶圓移載機器人，FOUP LoadPort配合下料；

 9）： 配備溫水慢提拉+IR干燥組合方式，確保晶圓干燥完全；