產品特色∶

1.主要功能∶

• 維修率低，壽命長，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

• 高達0.5um的細部分辨率。

• 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現性。

• 高放大倍率，下傾斜視角達70度。

• 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析，彎曲度計算。

• 精確的操作。

• 高度的可再現性。

• 選配∶

• 高動態恒溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS（每秒30幀）的清晰即時影像。

• 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。

• 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取

  2.客戶利益∶

• 可結合2D/3D的CT操作模式

• 極高的缺陷覆蓋率和高再現性。

• 符合人體工學設計，操作更簡便。

• 2D陶瓷基板檢測	高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線
  微焦點X射線圖像THT焊點即時CAD的覆蓋

• 設備規格
  **管電壓	180 kV
  **功率	20 W
  細部檢測能力	高達0.5 μm
  *小焦物距	0.3 mm
  **3D像素的分辨率(取決於對象的大小)	< 2 µm
  幾何倍率(2D)	高達1970倍
  幾何放大倍率(3D)	100倍
  **目標尺寸(高 x 直徑)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  **目標重量	10 Kg / 22 磅
  圖像鏈	200萬像素的數位圖像鏈
  操作	5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射線成像	可以
  3D CT掃描	可以(選配)
  系統尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
  系統重量	2600 Kg / 5070 磅
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 - 輻射洩漏率：從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

  熱門應用領域：

  SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝