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主要功能
用於二維X射線成像，無需維護(hù)式的100千伏X微焦點射線管
自動微焦點X射線檢測，如BGAs等焊點，空隙分析
細(xì)節(jié)分辨率小於2um
高品質(zhì)數(shù)位化影像系統(tǒng)
精密設(shè)計，設(shè)備體積小
人體工學(xué)設(shè)計，操作簡便
在一個50 °探測器角斜位的通孔電鍍。所有的8個圖層連接清晰可辨。 | IC檢測 |
繼電器2D分析 | 2D陶瓷基板檢測 |
| 設(shè)備規(guī)格 | |
**管電壓 | 100 kV |
**功率 | 10 W |
細(xì)節(jié)檢測能力 | 高達(dá)3um |
*小焦物距 | 4.5mm |
幾何放大倍率（2D） | 高達(dá)75倍 |
**目標(biāo)尺寸(高x直徑) | 28”x 22”(710 mmx 560 mm) |
**物體重量 | 5 kg / 11 lb |
圖像鏈 | 672 x 568 |
操作 | 3軸的樣品操作 |
2維X射線成像 | 可以 |
系統(tǒng)尺寸 | 1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61” |
系統(tǒng)重量 | 1300 kg / 2866 lb |
輻射安全 | - 全防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率：從機(jī)臺壁的10厘米處測量<1.0μSv/h。 |
應(yīng)用領(lǐng)域：
SMT廠
IC廠
BGA 基板
電子零件
PCBA 組裝
半導(dǎo)體組裝
暫無數(shù)據(jù)！
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