專題標題發布時間

• ·供應至2027年！英飛凌為小米SU7供應碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國內首次厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機遇，再出發——第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業風采】第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技?.
• 2024-04-25

• ·對話丨第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協議，擴大碳化硅襯底供應
• 2024-04-24

• ·碳化硅，華為投全了！
• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬美元資助，發力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨進8英寸時代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·納微半導體亮相SEMI-e第三代半導體 碳化硅器件市場應用持續升溫
• 2024-04-03

• ·科友半導體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項目
• 2024-04-03

• ·50億美元！Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂
• 2024-03-28

• ·碳化硅單晶生長：邁向大尺寸、高質量的征途
• 2024-03-28

• ·第三代半導體用“四高兩涂”材料現狀
• 2024-03-27

• ·碳化硅燒結爐設備供應商：株洲和創中高頻設備有限公司入駐粉享通
• 2024-03-27

• ·三責新材：南通半導體設備用碳化硅部件項目二期開工
• 2024-03-25