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• ·碳化硅，別“卷偏了”！
• 2024-06-07

• ·第三代半導體碳化硅單晶襯底技術與市場發展趨勢 ——訪山西爍科總經理助理馬康夫
• 2024-06-03

• ·國產碳化硅突破80mm，成本直降七成！
• 2024-05-31

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導熱、硬度優等生的強強聯手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術發展動態與趨勢——訪天津理工大學功能晶體研究院徐永寬副院長
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團隊，開展鋁/碳化硅剎車盤技術產業化合作
• 2024-05-22

• ·2.6億元！內蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅院士團隊：3D打印莫來石增強的碳化硅氣凝膠復合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線
• 2024-05-13

• ·供應至2027年！英飛凌為小米SU7供應碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國內首次厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機遇，再出發——第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業風采】第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技?.
• 2024-04-25

• ·對話丨第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協議，擴大碳化硅襯底供應
• 2024-04-24

• ·碳化硅，華為投全了！
• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬美元資助，發力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12