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產品簡介
適用于電子元件切割工序，采用兩組CCD攝像系統對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進行視覺取像，依據圖像數據處理計算角度和位置精確定位，使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進行高速高精度切割成電子元件顆粒。
技術參數：
產品定位檢測方式 | 視覺檢測 |
Y軸重復定位精度 | 0.005mm |
圖象處理精度 | 0.009mm |
切割速度 | Max8刀/秒 |
視覺光源 | 三色可調亮度光源 |
全自動上下料 | 具備預熱功能 |
適用元件種類 | 電容、電感、傳感器等 |
切割系統 | 具備檢刀、洗刀、測厚、數據信息化、圖像識別智能化等功能 |
整體外形尺寸 | 約1200x1200x1850(LxWxH)mm |
技術特點：
* 自動供料系統，實現高效智能生產
* 多色光源系統可實現不同材料顏色高對比檢測。
* 磁懸浮直驅運動可實現高速度、高精準、低噪聲、低磨損運行。
* 雙側圖像檢測實現快速精準識別切割標記高精度切割。
* 工控軟件系統實現操作簡單、模式多樣、數據統計、信息交互。
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