焊接是一種通過加熱、加壓或兩者并用，并且用或不用填充材料，通過熔焊、壓焊、釬焊等途徑焊件達到原子結合的加工工藝，在制造、建筑、航空、汽車、能源等工業領域具有廣泛的應用。相應地，為確保焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性，焊接檢驗是焊接質量管理中重要的一環, 涉及使用一系列非破壞性（外觀、耐壓及密封性等）、無損（表面及內部探傷）及破壞性的檢驗方法對焊接接頭進行全面的評估。其中，在破壞性檢驗中，金相檢測及硬度測試占據重要的地位。

日常中，大家很容易混淆“焊接接頭”和“焊縫”兩種說法，其實兩者并不相同。焊接接頭是指兩個或多個零件通過焊接方法連接而成的接點，它包括焊縫、熔合區和熱影響區和母材。因此，焊接接頭是更為廣泛的概念，而焊縫是焊接接頭的一個組成部分。

焊接接頭組成示意圖

理論｜焊接接頭的金相檢驗概述

視檢驗目的不同，焊接接頭的金相檢驗可分為宏觀檢驗和微觀檢驗。宏觀檢驗通過折斷面檢查和浸蝕面低倍檢查來確定焊縫和母材的宏觀組織與缺陷，以及母材與焊縫的熔合情況；而微觀檢驗則通過?金相顯微鏡檢查焊接接頭各區域的組織、寬度和缺陷及測定顯微硬度。

不管是宏觀還是微觀檢驗，焊接樣品在檢測前通常都涉及到切割取樣，即從較大結構中取出更易于后續處理的焊接接頭部分。濕式砂輪切割機搭配合適的切割輪和切割參數可有效減少切割過程中對樣品帶來的熱損傷和材料變形損傷，同時切割效率高，是理想的最終切割設備。

QATM Qcut 350A自動濕式砂輪切割機切割焊接樣品示例

焊接接頭宏觀檢驗樣品的制備

宏觀檢驗樣品通常無須鑲嵌。切割取樣后，可視樣品表面狀態及檢測要求直接腐蝕或通過粗/精細研磨得到一定的表面光潔度后再進行腐蝕（后者更為推薦），然后在低倍顯微鏡下進行觀察或測量。

對于一些尺寸較大或形狀不規則的樣品，通常難以放入普通試樣夾具固定并進行自動磨拋，手動操作亦很難把持并獲得平整的表面，此時可考慮選用QATM獨有的Vario萬能中心力夾具，輕松實現快速省力、重現性好的焊接樣品金相制備。

采用QATM Vario萬能試樣夾具固定超大或復雜焊接樣品

上述宏觀樣品的制備方案

金剛石磨盤具有材料去除速率高、平整性好使用壽命長的特點，在制備宏觀檢驗焊接樣品時非常具有優勢。上表即為采用QATM Galaxy系列金剛石磨盤三步快速制備宏觀鋼焊接接頭樣品的方案示例。當然如果需要更為細致的樣品表面，也可再添加一步粒度更細的Galaxy Yellow（P800-1000）磨盤制備步驟。

關于腐蝕，最常用的碳和低合金鋼焊接樣品的腐蝕劑是各種濃度的硝酸酒精溶液，或者可以使用10%的過硫酸銨，此案例中選用3%的硝酸酒精溶液。另外，對于不銹鋼和鎳基合金等，可考慮電解腐蝕。

焊接接頭宏觀檢驗樣品的觀察

焊接接頭的宏觀金相檢測可在低倍體式鏡下進行。然而大批量焊接樣品的宏觀金相檢測卻往往是極其繁重的工作——為確保每項檢查準確并且符合相關質量標準，操作人員不得不花費大量時間用于手動調節設備，而且所用的非專業焊縫檢測軟件也往往不夠得心應手。

QATM Qeye 800光學系統是依據DIN EN ISO 5817標準（歐標：鋼、鎳、鈦及其合金熔焊接頭缺陷的質量等級）而專業設計的焊縫分析測量系統，使焊縫的宏觀截面金相檢測變得更加快速、簡單、精確。

Qeye 800焊縫光學分析系統

Qeye采用倒置高清光學系統，可實現最高35倍的綜合放大倍數。視場范圍可在80x60 mm-2.3x1.7 mm之間變化，即使是較大的焊縫樣品也可以在單一視場中全景顯示。智能區域照明和專業罩蓋有助于實現最佳樣品成像效果。測量軟件中包含符合標準的全范圍焊縫測量工具，如焊縫厚度、長度、熔深等，并可輸入評估限值，以及輸出符合標準的檢驗報告。此外，測量線易于調整并添加備注，帶有預定義測量元素及QATM標準目錄的測量線模式可以被保存為模板，便于在任何時候調用，提升大批量樣品的測量效率。

焊接接頭微觀檢驗樣品的制備

和宏觀檢驗不同，用于微觀檢驗的樣品對試樣表面要求更高，需要拋光步驟；相應地，因為樣品的尺寸不大，為了方便后續制樣處理，一般也會鑲嵌。對于焊接類樣品，熱鑲嵌、冷鑲嵌和光固化鑲嵌方法均可選擇，實踐中可視樣品量、時間和樣品硬度等因素自行選擇。

采用QATM KEM30丙烯酸樹脂冷鑲嵌示例（約5分鐘固化）

這里，樣品制備采用P320-P600-P1200三步砂紙研磨加一步3um的拋光步驟在Qpol300A-ECO+自動磨拋機上進行，單點力下可同時制備1~6個樣品。

微觀檢驗焊接樣品制備方案示例

焊接接頭區域（3%硝酸酒精腐蝕），X8

焊縫區域組織（3%硝酸酒精腐蝕），X100

QATM Qpol300A-ECO+自動磨拋機