中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場(chǎng)仍由日美等國(guó)家主導(dǎo)，我國(guó)雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。河南厚德鉆石科技有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。
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