中國粉體網訊 氧化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷是先進陶瓷材料的重要組成部分。氧化鋁陶瓷是氧化物中最穩(wěn)定的物質，具有機械強度高、硬度大、耐磨耐高溫、耐腐蝕、高的電絕緣性與低的介電損耗等特點，是用來制造多種高強度、耐磨損、耐高溫等性能陶瓷部件的基礎材料。氮化硅具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨性能和獨特的電性能以及良好的熱傳導性能，被認為是最具有應用前景的先進陶瓷材料之一，在全球范圍內廣泛應用于航天軍工、機械工程、汽車、能源環(huán)境、冶金化工等領域。隨著制造工藝和分析技術的發(fā)展，氮化硅陶瓷制品的可靠性不斷提高，因此應用面在不斷擴大，市場前景廣闊。
半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題，中國粉體網將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會。屆時，山東中臨半導體新材料有限公司董事長劉紅亮將作題為《氮化硅——氧化鋁復相先進陶瓷與應用價值》的報告，報告將從以下幾個方面展開：①復相陶瓷技術特性②軍工領域應用分析③民用市場應用拓展④核心工藝與設備⑤市場前景與挑戰(zhàn)。
專家簡介：
劉紅亮，山東中臨半導體新材料有限公司董事長，山東大學材料與工程學院研究生導師，臨沂大學機械與工程學院客座教授，臨沂市人才項目引進大使，高級工程師。
參考來源：
1.顧畔等，氮化硅粉體制備工藝專利信息分析
2.董行行，氧化鋁/氮化硅先進陶瓷材料制備以及性能的研究
3.郝春云，放電等離子燒結氧化鋁/氮化硅細晶復相陶瓷的研究
（中國粉體網編輯整理/山林）
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