中國粉體網訊 7月14日晚間，聞泰科技連發兩則重磅公告：一方面，公司核心管理層大換血，董事長兼總裁張秋紅、董事兼副總裁董波濤等4名董高監集體辭職，新團隊接棒。
引入半導體背景“新力量”
據公告消息，為確保公司治理結構與戰略方向高度契合，公司決定引入在半導體業務領域具有深厚專業背景與豐富實踐經驗的人員進入董事會，從而為公司半導體業務的長遠發展提供更具針對性的戰略指導與決策支持。
此次聞泰科技董事會“換血”引入的楊沐、莊偉、沈新佳均來自安世半導體。安世（Nexperia）出自飛利浦的半導體部門，于2017年剝離獨立，2018年被聞泰科技計劃收購，目前，安世半導體是聞泰科技半導體業務承載平臺，是全球領先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商，是全球龍頭的汽車半導體公司之一。
據公開資料顯示，聞泰科技成立于2006年，以手機方案設計業務（IDH）起家，2008年后轉型為ODM制造商，于2017年借殼中茵股份上市。2018年后，公司又通過并購安世集團進入半導體行業。在此后的幾年間，半導體業務逐漸成為公司利潤的主要來源。然而，2024年因被列入實體清單，產品集成業務（主要為ODM業務）陷入虧損。2024年12月底，聞泰科技擬轉讓產品集成業務資產給立訊有限或指定方，戰略重心全面轉向半導體。
上半年凈利潤預增178%到317%
另一方面，聞泰科技發布了業績預告：公司上半年預計實現歸母凈利潤3.9億元至5.85億元，同比增長178%到317%，預計實現歸母扣非凈利潤2.6億元至3.9億元。
對于業績的預增，聞泰科技解釋了兩方面原因：一是受市場需求逐步回暖、公司持續深化降本增效策略以及公司供應鏈優化影響，2025年上半年半導體業務收入同比實現增長；二是綜合毛利率及凈利率同步提升，盈利能力得到有效增強。
在半導體方面，聞泰科技已成功推出高性能車規級1200V SiC MOSFET和碳化硅Trench MOS等產品，這些產品目前已廣泛應用于電池儲能、光伏逆變器等工業場景。
為進一步滿足全球客戶對下一代寬禁帶半導體產品的需求，聞泰科技還計劃在德國漢堡工廠投資2億美元用于SiC等產品的研發和生產設施建設。2024年6月，公司宣布了約2億美元的8英寸SiC器件產線投資，預計將在近年內完成建設投產，目前已經完成部分設備進場。
同時，聞泰科技也密集發布了多款第三代半導體及模擬芯片產品，持續完善其“從低壓到高壓、從功率到模擬”的全面產品布局。根據公司公開資料，預計包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和IGBT 在內的高壓功率器件和模擬芯片產品，將從2025年底開始逐步實現放量。
來源：聞泰科技公告、中經e商圈、集邦化合物半導體
（中國粉體網編輯整理/空青）
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