中國粉體網(wǎng)訊 1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法，自此，以二氧化硅漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝就逐漸取代了機(jī)械拋光的主導(dǎo)地位；20世紀(jì)80年代中期，IBM公司將化學(xué)機(jī)械拋光工藝引入集成電路制造工業(yè)。如今，CMP是能提供超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過程中全面平坦化的一種新技術(shù)，也是保證電子級晶圓和最終產(chǎn)品成功的唯一途徑。
來源：賽米安半導(dǎo)體
CMP拋光液中成份復(fù)雜，其中磨粒占拋光液成本的50%-70%。那么拋光液中常見的磨料材料有哪些？
1.硅溶膠（SiO2）
硅溶膠是CMP工藝中應(yīng)用最廣的磨料，硅溶膠屬于軟性磨料，在拋光面加工過程中不易被劃傷，適合用于軟金屬、硅等材料的拋光。
硅溶膠拋光液，來源：山東銀豐納米新材料有限公司
2.氧化鋁（Al2O3）
在CMP中使用的氧化鋁磨料，常選用硬納米α-Al2O3，其對于硬底材料如藍(lán)寶石、碳化硅襯底等卻具有優(yōu)良的去除速率。
藍(lán)寶石氧化鋁拋光液，來源：蘇州納迪微
3.氧化鈰（CeO2）
CeO2具有較為適中的硬度，通常認(rèn)為拋光材料中CeO2 的含量越高，拋光效率越高。其在光學(xué)玻璃、集成電路基板、精密閥門等領(lǐng)域得到大量研究和廣泛應(yīng)用。
氧化鈰拋光液，來源：吉致電子
4.金剛石
納米金剛石拋光液能兼具有金剛石和納米顆粒的雙重特性，具有超硬特性、多孔表面高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)硬盤、計(jì)算機(jī)磁頭、藍(lán)寶石襯底拋光等領(lǐng)域。
金剛石拋光液，來源：吉致電子
5.氧化鋯
納米氧化鋯拋光液軟硬度適中、不劃傷被拋物面，使用方便，主要用于軟材料透鏡、照相機(jī)鏡頭、精密光學(xué)玻璃以及陶瓷及硅片的精密拋光。
氧化鋯拋光液，來源：皓志科技
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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