中國粉體網訊 近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資。據了解，本輪融資主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。
利之達科技成立于2011年，位于武漢東湖新技術開發區，主營業務為高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域。
利之達科技創始人陳明祥教授深耕陶瓷封裝基板十多年，他針對第三代半導體器件散熱難題，自主研發了電鍍陶瓷基板（DPC）技術。利之達于2011年成立，陳明祥帶領團隊一直做技術研發，直至2015年開始啟動中試，逐步實現量產，并將先進封裝技術運用到合適的場景中。目前，武漢利之達的DPC陶瓷基板產品廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領域。
DPC陶瓷基板是在陶瓷基片上采用薄膜工藝制作完成的，其化學性質穩定、熱導率高、線路精細、熱膨脹系數與芯片材料相匹配，因此成為大功率LED封裝散熱基板的重要發展方向。
LED芯片電光轉化效率較低，大部分電能都轉化成廢熱，因此解決LED散熱問題很重要，否則將直接影響LED器件光效與壽命。目前LED封裝散熱主要采用金屬基板，但散熱效果較差，沒有從根本上解決問題。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是絕緣體，熱導率高，通過垂直互連，可實現熱電分離，能大幅提高LED封裝質量。其中，DPC陶瓷基板性價比高，在LED封裝領域接受度較高。
縱觀全球陶瓷封裝賽道，根據公開數據顯示，日本占據近一半的市場份額，約為49.8%，美國和歐洲分別占據約30.4%和10.2%，中國的占有率在2%左右。2021年我國電子陶瓷市場規模約為870億元，2023年有望達到約1150億元，2014-2023年復合增長率約為14.3%。顯而易見，陶瓷基板的未來可發展空間巨大。
目前，利之達科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創新創業大賽優秀獎，2022年湖北創新創業大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板技術水平和產能已處于行業領先水平。
未來，利之達科技將重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品，充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，促進國內先進電子封裝材料技術和產業發展。
來源：洪泰Family 、愛集微APP
