中國粉體網訊 10月22日，第十八屆發審委2020年第151次會議審核結果公告，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）首發順利過會，將于深交所中小板上市。
本次中晶科技擬公開發行新股不超過2494.7萬股，擬募集資金6億元，保薦機構為海通證券。過去三年來，中晶科技業績穩定增長。2017年至2019年，公司分別實現凈利潤4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。
自2010年成立以來，中晶科技便專注于半導體硅材料的研發、生產和銷售。目前公司的主要產品為分立器件用硅片及硅棒，產品定位于分立器件和集成電路用半導體硅材料市場。
通過多年的經驗積累，中晶科技掌握了多項半導體硅制造與加工核心技術，目前擁有發明專利14項，實用新型專利25項。
2017年至今，由于下游存儲器芯片、汽車電子、物聯網、云計算等應用需求增加，芯片代工巨頭大力擴產，以及受中國大力發展半導體產業、加速新建芯片工廠等因素的影響，半導體硅片市場出貨量和市場規模均出現較快增長。
在此背景下，中晶科技主要產品產量保持快速增長、規模效應逐步顯現，公司的毛利率亦有所提升。招股書顯示，2016年至2019年，中晶科技主營業務毛利率分別為34.06%、37.67%和44.07%、47.53%。
本次中晶科技計劃實施的募集資金投資項目中，高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目將增加公司的產能和產品的多樣性，滿足持續增長的市場需求；企業技術研發中心建設項目是通過對現有研發實力的強化，提高公司已有產品技術升級與新產品開發能力。
中晶科技方面表示，加快8英寸及以上半導體硅片技術開發是現階段國內集成電路材料產業的重點任務。公司目前的產品以3-6英寸半導體硅材料為主，產品技術成熟、質量穩定。隨著研發的不斷投入，公司在8英寸半導體硅材料的工藝開發上亦具備了相應的技術條件和市場基礎。
以本次IPO為契機，通過募投項目的建設，中晶科技有望加大對產品深加工的技術開發和產品擴充力度，加大在高端分立器件和集成電路細分領域新產品、新技術、新工藝的優化和提升，不斷增強公司的競爭優勢和市場地位。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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