中國粉體網訊 7月30日，廣東惠倫晶體科技股份有限公司（下稱“惠倫晶體”）發布定增預案，基擬向特定對象發行A股股票，擬募集資金總額不超過人民幣5億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬用于高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目及補充流動資金，其中，項目建設總投資45,232.40萬元，使用募集資金投入40,000.00萬元。
據預案顯示，該項目建成后，主要生產高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產品，以滿足 5G 及以上技術和物聯網對高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產品的需求，實現高、中端壓電石英晶體元器件產品的進口替代，項目達產年可實現年營業收入42,148.81萬元，稅后內部收益率為12.28%，稅后投資回收期6.83年（含建設期）。項目實施單位擬為惠倫晶體全資子公司惠倫晶體（重慶）科技有限公司，擬建設周期為1年。
惠倫晶體表示，隨著 5G 及以上技術和物聯網的加速發展，下游電子產業對高基頻、小型化產品的需求與日俱增。三大運營商合計2020年計劃在5G網絡投資約1,803億元，同比大幅增長338%，5G將進入規模建設期。據估計2020年我國物聯網規模將突破1.5萬億元，物聯網時代將帶動一系列相關產業的高速發展。由此可見，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的市場前景非常廣闊。
惠倫晶體近年來加大研發投入，已掌握光刻工藝生產技術，具備生產高基頻、小型化產品的能力。其自主研發的壓電石英晶體SMD1612、SMD1210等產品符合行業對技術發展的要求，產品規格將成為下一代主流成品的行業標準。
本次募投項目的建設將進一步提升公司產品競爭力和資金實力，優化財務結構，降低財務風險，提升盈利水平，有利于公司長期可持續發展。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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