直燃/VMC法

推薦球形硅微粉生產，離不開這幾種工藝

中國粉體網訊隨著我國集成電路行業的快速發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求硅微粉超細而且要求高純度，特別是對于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉作為大規模集成電路的必備關鍵戰略材料，在航空[更多]