陶瓷一體化封裝

推薦基于高密度、小型化的陶瓷一體化封裝

中國粉體網訊 基于武器裝備創新發展的需求，混合集成電路產品在高密度、小型化、高可靠的路徑上將繼續前進。隨著新器件、新材料、新設備、新工藝的不斷涌現，混合集成技術向著第四代穩步前進。第四代混合集成于最近幾年提出，目前在各個龍頭[更多]