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推薦2024導熱界面材料實力企業榜單

中國粉體網訊 導熱界面材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。導熱界面材料種類繁多，市場上常用的導熱界面材料有：導熱[更多]