散熱基板

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中國粉體網訊山東大學團隊開發新型吸波-導熱一體化材料，突破芯片封裝瓶頸5月6日，山東大學極端條件熱物理團隊發布研究成果，成功設計出具有異質界面和層間聲子橋結構的Ti3C2Tx@BNNB納米纖維膜，該材料熱導率達5.23 W/[更多]